随着电子产品正在向高频、节能、小型、集成化方向发展，应用频率也在不断提高，带材一代代更新。从最初的传统制带工艺（国内现有生产水平）厚度22-30μm，到现在带材发展到三代、四代，用先进制带工艺（国际先进生产水平）可做到14-22μm。而且掌握了更薄的制带技术。纳米晶带材的发展趋势就是超薄带。

 

 

一、超薄纳米晶带特性

 

带材越薄损耗越低

 

 

 

二、导磁片批量化生产工艺变革

 

从2015年导磁片批量化生产以来，工艺不断变革，由片材逐渐过渡到卷材，大幅提高生产效率，满足不断增长的需求。

 

目前无线充电市场出货量呈几何级爆发增长，而不久的将来，众多旗舰手机将无线充电作为标配功能，接收端的市场也会井喷。

 

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