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半导体行业为什么对无尘手套要求这么高?
来源:本站原创 作者:佚名 日期:2020年12月18日 访问次数:

最近越来越多半导体的行业的经销商反映,自己被客户抛弃啦,这究竟是什么原因呢,半导体行业也为什么对无尘手套要求这么高?无尘室手套属于无尘室内的耗材,这类耗材从2016年开始,要求被逐年严格,从2016年开始,全球的半导体技术论坛、各研讨会几乎都脱离不了讨论FOWLP (Fan Out Wafer Level Package,扇出型封装)这项议题。 FOWLP为整个半导体产业带来如此大的冲击性,莫过于扭转了未来在封装产业上的结构,影响了整个封装产业的制程、设备与相关的材料,也将过去前后段鲜明区别的制程融合在一起。

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FOWLP ,其采取拉线出来的方式,成本相对便宜;FOWLP可以让多种不同裸晶,做成像WLP制程一般埋进去,等于减一层封装,假设放置多颗裸晶,等于省了多层封装,有助于降低客户成本。


它和WLP的Fan In有着明显差异性,最大的特点是在相同的芯片尺寸下,可以做到范围更广的重分布层(Redistribution Layer)。基于这样的变化,芯片的脚数也就将会变得更多,使得未来在采用这样技术下所生产的芯片,其功能性将会更加强大, 并且将更多的功能整合到单芯片之中,同时也达到了无载板封装、薄型化以及低成本化等的优点。


FOWLP工艺流程:


1.晶圆的制备及切割– 将晶圆放入划片胶带中,切割成各个单元准备金属载板– 清洁载板及清除一切污染物


2.层压粘合– 通过压力来激化粘合膜


3.重组晶圆– 将芯片从晶圆拾取及放置在金属载板上


4.制模– 以制模复合物密封载板


5.移走载板– 从载板上移走已成型的重建芯片


6.排列及重新布线– 在再分布层上(RDL),提供金属化工艺制造 I/O 接口


7.晶圆凸块– 在I/O外连接口形成凸块


8. 切割成各个单元– 将已成型的塑封体切割

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